北京极微测科技有限公司

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蔡司Crossbeam电子显微镜 专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM

产品描述：
将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

产品特点 产品参数 相关产品

产品特点

使您的SEM具备强大的洞察力

  • 使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。

  • 在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。

  • 加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。

  • 借助一系列探测器实现样品的表征。使用Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。

  • 研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。

 

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提升您的FIB样品制备效率

  • 智能FIB扫描策略快速，移除材料比以往实验快40%以上。

  • Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

  • 使用高达100 nA的离子束束流，处理样品，并保持高FIB分辨率。

  • 制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。

Crossbeam的聚焦离子束镜筒，蔡司Ion-sculptor。

 

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在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

  • 体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。

  • 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

  • 使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您的Crossbeam的性能。

  • 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。

  • 尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用InlensEsB探测器探测小于3 nm的深度，并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。

  • 在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。可追踪的三维体素尺寸和图像质量自动控制流程让您获益匪浅。

 

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产品参数


SEM电子光学系统


有两种镜筒可供选择

和所有蔡司FE-SEM一样，Crossbeam的FE-SEM镜筒基于Gemini 1 VP镜筒的电子光学系统。有Crossbeam 350的Gemini VP镜筒或Crossbeam 550的Gemini 2镜筒可供选择。

FE-SEM专为高分辨率成像设计，性能的一个关键是其电子光学镜筒。Gemini技术支持所有蔡司FE-SEM和FIB-SEM，它经特别设计，旨在为您呈现任何样品的优异分辨率（尤其在低加速电压下），可实现完整高效的探测，且操作简单。


Gemini电子光学系统有以下三个主要特征

  • Gemini物镜的设计结合了静电场与电磁场，在大幅提升光学性能的同时大大降低了对样品的影响。如此也可实现对磁性材料等具有挑战性的样品的高品质成像。

  • Gemini电子束推进器技术是一种集成光束减速器，确保了小尺寸的电子束斑和高信噪比。

  • Gemini Inlens的探测设计原理通过同时探测二次电子（SE）和背散射电子（BSE），大幅缩短到图像的时间，确保了高效的信号探测。


从您的FIB-SEM应用中受益

  • SEM电子束对准可长期保持稳定，改变探针电流和加速电压对系统几乎没有影响

  • 无磁场泄露的光学系统可实现大视野无失真高分辨率成像

  • 样品倾斜转动时不影响电子光学系统的性能

 

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带Gemini 1 VP的Crossbeam 350

  • ✔ 提供可变压力（VP），在多用途环境中具有更广的样品适用性。

  • ✔ 可实现放气或荷电样品的原位实验。

  • ✔ 利用Inlens EsB探测器实现Gemini材料成分衬度

 


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带Gemini 2的Crossbeam 550

  • ✔ 基于双聚光镜系统，在低电压大束流下仍可获得高分辨率图像。

  • ✔ 通过高分辨率成像及快速分析技术可在短时间内获得更多信息。

  • ✔ 使用Inlens      SE和EsB（能量选择背散射）探测器实现形貌及材料成分衬度同时成像

 



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