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产品描述:
激光扫描缺陷成像仪是激光束感应电流(LBIC)测试的升级版本。 它利用波长能量大于半导体能隙的激光光束照射半导体,产生电子-电洞对。 透过快速扫描样品表面,获得揭示内部电流变化的影像分布,以分析各种缺陷分布。 这有助于分析样品制备的质量,并有助于制程改进。
4 分钟内掌握全貌,以 50 微米分辨率扫描 100 毫米 x 100 毫米区域
激光扫描缺陷成像仪是激光束感应电流(LBIC)测试的升级版本。 它利用波长能量大于半导体能隙的激光光束照射半导体,产生电子-电洞对。 透过快速扫描样品表面,获得揭示内部电流变化的影像分布,以分析各种缺陷分布。 这有助于分析样品制备的质量,并有助于制程改进。
1.扫描光生电流的分布
2.分析表面污染
3.扫描光电压的分布
4.分析短路区域的分布
5.扫描开路电压和短路电流的分布
6.识别和分析微裂纹区域
7.分析少数载子扩散长度的分布(选配功能)
Item | Parameter Description. |
Function | a. Utilizing laser beams with wavelengths that have higher energy than the semiconductor bandgap to generate electron-hole pairs in the semiconductor, exploring the impact of the depletion region on internal current changes to understand and analyze various defect distributions as a direction for process improvement. |
Excitation source | 405 ±10nm Laser |
Scan area | ≧100mm x 100mm |
Laser spot size | Close to TEM00 mode spot |
Mapping resolution | a. Scanning resolution ≤ 50 µm |
Mapping time | <4 mins (For 100 mm´100 mm with 50 um resolution) |
Dimension | 60 cm * 60 cm * 100 cm |
Software | a. LBIC 3D visualization |
